Name: Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63
Brand: ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
SKU: MT40A1G16KD-062E
Price: 2.98 USD
Availability: InStock

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Luogo di origine: Stati Uniti

Marca: Micron

Numero di modello: MT40A1G16KD-062E

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Categoria di prodotto:	Microne	Serie:	MT40A1G16KD-062E
Stile di montaggio:	SMD/SMT	Confezione / Cassa:	TQFP-64
Core:	AVR	Dimensione della memoria del programma:	16 KB
Larghezza del bus dati:	8 bit	Risoluzione dell'ADC:	bit 10
Frequenza massima dell'orologio:	16 MHz	Numero di I/O:	Ingresso/uscita 54
Dati RAM Size:	1 KB	Tensione di alimentazione - Min:	1,8 V
Tensione di alimentazione - Max:	5,5 V	Temperatura minima di funzionamento:	- 40 C.
Temperatura massima di funzionamento:	+ 85 C	Imballaggio:	MouseReel
Marca:	Microne	Dati RAM Type:	SRAM
Dati ROM Size:	512 B

Categoria di prodotto:	Microne
Serie:	MT40A1G16KD-062E
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Confezione / Cassa:	TQFP-64
Core:	AVR
Dimensione della memoria del programma:	16 KB
Larghezza del bus dati:	8 bit
Risoluzione dell'ADC:	bit 10
Frequenza massima dell'orologio:	16 MHz
Numero di I/O:	Ingresso/uscita 54
Dati RAM Size:	1 KB
Tensione di alimentazione - Min:	1,8 V
Tensione di alimentazione - Max:	5,5 V
Temperatura minima di funzionamento:	- 40 C.
Temperatura massima di funzionamento:	+ 85 C
Imballaggio:	MouseReel
Marca:	Microne
Dati RAM Type:	SRAM
Dati ROM Size:	512 B

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63

Micron MT40A1G16KD-062E Circuito integrato Ic chip MT40A1G16KD-062E Componenti elettronici

MT4A1G16KD-062E

Micron Confidenziale e proprietario 2 GB: x8, x16 NAND Flash Memory Caratteristiche N E Flash Memory MT40A1G16KD-062E, MT29
F2G08ABAEAWP, MT29F2G08ABBEAH4 MT29F2G0 8ABBEAHC, MT29F2G16ABAEAWP, MT29F2G16AB BEAH4 MT29F2G16ABBEAHC caratteristiche

Produttore:	Tecnologia Micron
Categoria di prodotto:	NAND Flash
RoHS:	Dettagli
Modello di montaggio:	SMD/SMT
Imballaggio / Valigia:	VFBGA-63
Serie:	MT29F
Dimensione della memoria:	2 Gbit
Tipo di interfaccia	Parallelamente
Organizzazione:	256 M x 8
Tipo di tempistica:	Asincrono
Larghezza del bus dati:	8 bit
Tensione di alimentazione - Min:	2.7 V
Tensione di alimentazione - Max:	3.6 V
Corrente di alimentazione - Max:	35 mA
Temperatura minima di funzionamento:	- 40 C.
Temperatura massima di funzionamento:	+ 85 C
Imballaggio:	Rilo
Imballaggio:	Taglio del nastro
Imballaggio:	MouseReel
Marca:	Microne
Tipo di memoria:	NAND
Sensibile all'umidità:	- Sì, sì.
Prodotto:	NAND Flash
Tipo di prodotto:	NAND Flash
Standard:	Non supportato
Imballaggio di fabbrica Quantità:	1000
Sottocategoria:	Memoria e archiviazione dei dati
Tipo:	Nessun blocco di avvio
Peso unitario:	0.015028 once

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 0

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 1

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 2

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 3

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 4

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 6

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 7

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 8

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 9

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 10

Il micron ISSI Samsung CI di MT40A1G16KD-062E ha integrato il chip VFBGA-63 11

Domande frequenti

Q1:Sulla quotazione del BOM IC?A1:La società dispone dei canali di approvvigionamento dei produttori di circuiti integrati originali in patria e all'estero e di un team di analisi professionale delle soluzioni di prodotto per selezionare prodotti di alta qualità,componenti elettronici a basso costo per i clienti.
Q2:Citazione per le soluzioni PCB e PCBA? 
A2: il team professionale dell'azienda analizzerà la gamma di applicazioni delle soluzioni PCB e PCBA fornite dal cliente e i requisiti di parametro di ciascun componente elettronico,e, infine, fornire ai clienti soluzioni di quotazione di alta qualità e a basso costo.
Q3:Sulla progettazione del chip per il prodotto finito?
A3: Disponiamo di una serie completa di progetti di wafer, produzione di wafer, test di wafer, confezionamento e integrazione di IC e servizi di ispezione dei prodotti IC.
Q4:La nostra azienda ha un requisito di quantità minima di ordine (MOQ)?
A4: No, non abbiamo alcun requisito di MOQ, possiamo supportare i vostri progetti a partire dai prototipi alle produzioni di massa.
D5:Come garantire che le informazioni dei clienti non vengano trapelate? 
R5: Siamo disposti a firmare l'NDA in base alla legge locale del cliente e promettiamo di mantenere i dati dei clienti in alto livello di riservatezza.

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