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Circuito integrato dei componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Germania

Marca: infineon

Numero di modello: IRFR3709ZTRPBF

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1

Prezzo: 0.98-5.68/PC

Imballaggi particolari: Standardrad

Termini di pagamento: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione: 10000 PCS a settimana

Ottenga il migliore prezzo
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Componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon

,

Circuito integrato dei componenti elettronici di Infineon

Marca:
INFINEON
Serie:
IRFR3709ZTRPBF
Stile di montaggio:
SMD/SMT
Confezione / Cassa:
TQFP-64
Core:
AVR
Dimensione della memoria del programma:
16 KB
Larghezza del canale omnibus di dati:
bit 8
Risoluzione dell'ADC:
bit 10
Frequenza massima dell'orologio:
16 MHz
Numero di I/O:
Ingresso/uscita 54
Dati RAM Size:
1 KB
Tensione di alimentazione - Min:
1,8 V
Tensione di alimentazione - Max:
5,5 V
Temperatura minima di funzionamento:
- 40 C.
Temperatura massima di funzionamento:
+ 85 C
Imballaggio:
MouseReel
Dati RAM Type:
SRAM
Dati ROM Size:
512 B
Marca:
INFINEON
Serie:
IRFR3709ZTRPBF
Stile di montaggio:
SMD/SMT
Confezione / Cassa:
TQFP-64
Core:
AVR
Dimensione della memoria del programma:
16 KB
Larghezza del canale omnibus di dati:
bit 8
Risoluzione dell'ADC:
bit 10
Frequenza massima dell'orologio:
16 MHz
Numero di I/O:
Ingresso/uscita 54
Dati RAM Size:
1 KB
Tensione di alimentazione - Min:
1,8 V
Tensione di alimentazione - Max:
5,5 V
Temperatura minima di funzionamento:
- 40 C.
Temperatura massima di funzionamento:
+ 85 C
Imballaggio:
MouseReel
Dati RAM Type:
SRAM
Dati ROM Size:
512 B
Circuito integrato dei componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon
Componenti elettronici INfineon IRFR3709ZTRPBF in circuito integrato IN-Fineonock IC Chip IRFR3709ZTRPBF
IRFR3709ZTRPBF
Il dispositivo è composto da due parti galvanicamente separate. Il chip di ingresso può essere collegato direttamente a un DSP o microcontrollore standard a 5V con ingresso/uscita CMOS e il chip di uscita è collegato al lato alta tensione.
Un'efficace funzione di clamp attivo di Miller evita la necessità di pilotaggio negativo del gate nella maggior parte delle applicazioni e
consente l'uso di un semplice alimentatore bootstrap per il driver high-side. Un'uscita driver rail-to-rail consente all'utente di fornire un facile clamping della tensione del gate degli IGBT durante il cortocircuito dell'IGBT. Quindi, è possibile evitare un aumento della corrente di cortocircuito dovuto al feedback tramite la capacità di Miller. Inoltre, un'uscita rail-to-rail riduce la dissipazione di potenza. Il dispositivo include anche una protezione da desaturazione IGBT con un'uscita di stato FAULT.
Un'uscita di stato READY segnala se il dispositivo è alimentato e funziona correttamente
Produttore:
Infineon
Categoria di prodotto:
Driver di gate
RoHS:
Dettagli
Prodotto:
Driver di gate isolati
Tipo:
High-Side
Stile di montaggio:
SMD/SMT
Pacchetto / Custodia:
DSO-16
Numero di driver:
1 driver
Numero di uscite:
1 uscita
Corrente di uscita:
2 A
Tensione di alimentazione - Min:
4.5 V
Tensione di alimentazione - Max:
20 V
Configurazione:
Invertente, Non-invertente
Tempo di salita:
400 ns
Tempo di discesa:
350 ns
Temperatura operativa minima:
- 40 C
Temperatura operativa massima:
+ 150 C
Serie:
1ED-F2 Enhanced
Imballaggio:
Bobina
Imballaggio:
Nastro tagliato
Imballaggio:
MouseReel
Marchio:
Infineon Technologies

 

Circuito integrato dei componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon 0

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Circuito integrato dei componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon 7

Circuito integrato dei componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon 8

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Circuito integrato dei componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon 13Circuito integrato dei componenti elettronici di IRFR3709ZTRPBF Infineon 14

 

FAQ

Q1: Informazioni sulla quotazione della distinta base (BOM) IC?
A1: L'azienda dispone di canali di approvvigionamento di produttori di circuiti integrati originali in patria e all'estero e di un team professionale di analisi delle soluzioni di prodotto per selezionare componenti elettronici di alta qualità e a basso costo per i clienti.
Q2: Quotazione per soluzioni PCB e PCBA?
A2: Il team di professionisti dell'azienda analizzerà l'ambito di applicazione delle soluzioni PCB e PCBA fornite dal cliente e i requisiti dei parametri di ciascun componente elettronico e, in definitiva, fornirà ai clienti soluzioni di quotazione di alta qualità e a basso costo.
Q3: Informazioni dalla progettazione del chip al prodotto finito?
A3: Disponiamo di un set completo di progettazione di wafer, produzione di wafer, test di wafer, packaging e integrazione IC e servizi di ispezione dei prodotti IC.
Q4: La nostra azienda ha un requisito di quantità minima d'ordine (MOQ)?
A4: No, non abbiamo requisiti MOQ, possiamo supportare i tuoi progetti a partire dai prototipi fino alle produzioni di massa.
Q5: Come garantire che le informazioni dei clienti non vengano divulgate?
A5: Siamo disposti a firmare un NDA efficace dalla legge locale del cliente e promettiamo di mantenere i dati dei clienti a un livello di riservatezza elevato.
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