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Chip FPGA Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I FCBGA-1156

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Chip FPGA Xilinx Kintex UltraScale

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IC XCKU040-2FFVA1156I FCBGA-1156

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FPGA UltraScale con garanzia

FPGA Model:
Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I
Encapsulation Type:
FCBGA-1156
Series:
Kintex UltraScale+
Manufacturer:
XILINX
Part Number:
XCKU040-2FFVA1156I
Package Type:
FCBGA
Pin Count:
1156
Operating Temperature:
Industrial
Application:
Industrial Control, Medical
Condition:
New Original
Technology:
FPGA
Supply Voltage:
Not Specified
Speed Grade:
-2
RoHS Compliance:
Not Specified
Lead Free:
Not Specified
FPGA Model:
Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I
Encapsulation Type:
FCBGA-1156
Series:
Kintex UltraScale+
Manufacturer:
XILINX
Part Number:
XCKU040-2FFVA1156I
Package Type:
FCBGA
Pin Count:
1156
Operating Temperature:
Industrial
Application:
Industrial Control, Medical
Condition:
New Original
Technology:
FPGA
Supply Voltage:
Not Specified
Speed Grade:
-2
RoHS Compliance:
Not Specified
Lead Free:
Not Specified
Chip FPGA Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I FCBGA-1156
Kintex UltraScale XCKU040-2FFVA1156I FPGA - Incapsulamento per controllo industriale/medico FCBGA-1156 Chip
XILINX/Kintex UltraScale+/XCKU040-2FFVA1156I/FPGA/Incapsulamento per controllo industriale/medico FCBGA-1156 Chip Nuovo Originale
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Componenti in stock
TPS63901YCJR OPA2387DSGR ISO7221MD ISO7810DW LM536023QPWPRQ1
PTPS22995HQDDCRQ1 LP38693MP-3.3/NOPB ISO7240MDW DRV5023AJQDBZR LMS3655MQRNLRQ1
PCM1822IRTER DIX9211PTR LMR54410DBVR DRV5023AJQDBZT LMS3655LQRNLRQ1
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Domande frequenti
Q1: Informazioni sulla quotazione di IC BOM?
A1: L'azienda dispone di canali di approvvigionamento di produttori di circuiti integrati originali in patria e all'estero e di un team di analisi professionale delle soluzioni di prodotto per selezionare componenti elettronici di alta qualità e a basso costo per i clienti.
Q2: Quotazione per soluzioni PCB e PCBA?
A2: Il team di professionisti dell'azienda analizzerà l'ambito di applicazione delle soluzioni PCB e PCBA fornite dal cliente e i requisiti dei parametri di ciascun componente elettronico e, in definitiva, fornirà ai clienti soluzioni di quotazione di alta qualità e a basso costo.
Q3: Dalla progettazione del chip al prodotto finito?
A3: Disponiamo di un set completo di servizi di progettazione di wafer, produzione di wafer, test di wafer, confezionamento e integrazione di IC e ispezione di prodotti IC.
Q4: La nostra azienda ha un requisito di quantità minima d'ordine (MOQ)?
A4: No, non abbiamo requisiti MOQ, possiamo supportare i tuoi progetti a partire dai prototipi fino alle produzioni di massa.
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