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K4G80325FC-HC25 Circuiti integrati Chip di memoria IC DRAM GDDR5 SGRAM 8G PARALLEL FBGA MT51 In magazzino

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong, Cina

Marca: original

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 100 pezzi

Prezzo: $21.70/pieces >=100 pieces

Imballaggi particolari: Imballaggio: nastro e bobina (TR)
Imballaggio / custodia: 170FBGA
Pacco standard: 1120

Capacità di alimentazione: 1000 pezzo/pezzi per Giorno

Ottenga il migliore prezzo

Dettagli del prodotto

Descrizione di prodotto

Evidenziare:

Numero della parte del costruttore:	C4G80325FC-HC25, C4G80325FC-HC25	Tipo:	Chip di memoria
Descrizione:	GDDR5 SGRAM	Tensione - ripartizione:	/
Frequenza - commutazione:	/	Potere (watt):	/
Temperatura di funzionamento:	/	Tipo di montaggio:	/
Voltaggio - alimentazione (min):	/	Tensione - rifornimento (massimo):	/
Tensione - uscita:	/	Corrente - uscita/Manica:	/
Frequenza:	/	Applicazioni:	Uso generale
Tipo del FET:	/	Corrente - uscita (massima):	/
Corrente - rifornimento:	/	Voltaggio - Fornitura:	/
Frequenza - Max:	/	Massimo elettrico:	/
Tolleranza:	/	Funzione:	/
Fornitura di tensione - interna:	/	Frequenza - taglio o centro:	/
Corrente - perdita (È (fuori)) (Massimo):	/	Potere isolato:	/
Tensione - Isolamento:	/	Corrente: alta e bassa uscita:	/
Corrente - uscita di punta:	/	Tensione - di andata (Vf) (tipo):	/
Corrente - CC di andata (se) (massimo):	/	Tipo di input:	/
Tipo di uscita:	/	Rapporto di trasferimento corrente (min):	/
Rapporto di trasferimento corrente (massimo):	/	Voltaggio - uscita (massimo):	/
Tensione - fuori dallo stato:	/	DV/dt statico (min):	/
Corrente - innesco del LED (Ift) (massimo):	/	Corrente - sullo stato ((RMS)) (Massimo):	/
Impedenza:	/	Impedenza - Sbalansata/Sbalansata:	/
LO Frequenza:	/	Frequenza di rf:	/
Gamma introdotta:	/	Potenza di uscita:	/
Banda di frequenza (basso/livello):	/	Specificità:	/
Dimensione/dimensione:	/	Modulazione o protocollo:	/
interfaccia:	/	Uscita elettrica:	/
Capacità di memoria:	/	Protocollo:	/
Modulazione:	/	Interfacce seriali:	/
GPIO:	/	IC utilizzato/parte:	/
Norme:	/	Stile:	/
Tipo di memoria:	DRAM	Memoria scrivibila:	8 GB
Resistenza (ohm):	/	Riferimento:	/
SPQ:	1120	Densità:	16K / 32 ms
Org.:	16K / 32 ms	Velocità:	80,0 Gbps
Rinfreschi:	16K / 32 ms	Pacco:	170FBGA
stato del prodotto:	Produzione di massa	Port:	Shenzhen/ Hong Kong

Numero della parte del costruttore:	C4G80325FC-HC25, C4G80325FC-HC25
Tipo:	Chip di memoria
Descrizione:	GDDR5 SGRAM
Tensione - ripartizione:	/
Frequenza - commutazione:	/
Potere (watt):	/
Temperatura di funzionamento:	/
Tipo di montaggio:	/
Voltaggio - alimentazione (min):	/
Tensione - rifornimento (massimo):	/
Tensione - uscita:	/
Corrente - uscita/Manica:	/
Frequenza:	/
Applicazioni:	Uso generale
Tipo del FET:	/
Corrente - uscita (massima):	/
Corrente - rifornimento:	/
Voltaggio - Fornitura:	/
Frequenza - Max:	/
Massimo elettrico:	/
Tolleranza:	/
Funzione:	/
Fornitura di tensione - interna:	/
Frequenza - taglio o centro:	/
Corrente - perdita (È (fuori)) (Massimo):	/
Potere isolato:	/
Tensione - Isolamento:	/
Corrente: alta e bassa uscita:	/
Corrente - uscita di punta:	/
Tensione - di andata (Vf) (tipo):	/
Corrente - CC di andata (se) (massimo):	/
Tipo di input:	/
Tipo di uscita:	/
Rapporto di trasferimento corrente (min):	/
Rapporto di trasferimento corrente (massimo):	/
Voltaggio - uscita (massimo):	/
Tensione - fuori dallo stato:	/
DV/dt statico (min):	/
Corrente - innesco del LED (Ift) (massimo):	/
Corrente - sullo stato ((RMS)) (Massimo):	/
Impedenza:	/
Impedenza - Sbalansata/Sbalansata:	/
LO Frequenza:	/
Frequenza di rf:	/
Gamma introdotta:	/
Potenza di uscita:	/
Banda di frequenza (basso/livello):	/
Specificità:	/
Dimensione/dimensione:	/
Modulazione o protocollo:	/
interfaccia:	/
Uscita elettrica:	/
Capacità di memoria:	/
Protocollo:	/
Modulazione:	/
Interfacce seriali:	/
GPIO:	/
IC utilizzato/parte:	/
Norme:	/
Stile:	/
Tipo di memoria:	DRAM
Memoria scrivibila:	8 GB
Resistenza (ohm):	/
Riferimento:	/
SPQ:	1120
Densità:	16K / 32 ms
Org.:	16K / 32 ms
Velocità:	80,0 Gbps
Rinfreschi:	16K / 32 ms
Pacco:	170FBGA
stato del prodotto:	Produzione di massa
Port:	Shenzhen/ Hong Kong

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Shenzhen Qingfengyuan Technology Co., Ltd.

Benvenuti nella nostra azienda! Siamo la vostra fonte all-in-one per componenti elettronici. La nostra esperienza risiede nel fornire una vasta gamma di componenti elettronici per soddisfare le vostre diverse esigenze.Noi offriamo:- Semiconduttori: microcontrollori, transistor, diodi, circuiti integrati (CI) - Componenti passivi: resistori, condensatori, induttori, connettori - Componenti elettromeccanici: interruttori,Relai, attuatori di sensori - Forniture di alimentazione: regolatori di tensione, convertitori di potenza, gestione delle batterie - Optoelettronica: LED, laser, fotodiodi, sensori ottici - Componenti RF e wireless: moduli RF,Antenne, comunicazioni wireless - Sensori: sensori di temperatura, sensori di movimento, sensori ambientali.

Tipo: circuiti integrati componenti elettronici

DC22+

MOQ: 1pc

Confezione: Standard

La gamma di chip funzionali è ampia e copre molte aree di applicazione diverse, come comunicazioni, elaborazione di immagini, controllo dei sensori, elaborazione audio, gestione dell'energia e altro ancora.

Il tipo di chip che abbiamo.
Circuiti integrati componenti elettronici	IC di confronto	Codificatore-decodificatore	Interfacce touch
IC di riferimento di tensione	Amplificatore	Ripristinare l' IC del rilevatore	IC amplificatore di potenza
IC di elaborazione a infrarossi	Interfaccia Chip	Chip Bluetooth	Boost e Buck Chips
Schede di base temporale	Chip di comunicazione dell'orologio	IC del ricevitore	IC RF senza fili
Resistenza a chip	Chip di memorizzazione 2	Chip Ethernet	Circuiti integrati componenti elettronici

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