Informazioni di qualità
| RatingCatalog |
| RoHSYes |
| REACHYes |
| Rivestimento del cavo/materialNIPDAU della palla |
| Valutazione di MSL/picco reflowLevel-3-260C-168 ora |
| Qualità, affidabilità & informazioni d'imballaggio |
Classificazione dell'esportazione
riferimento di *For soltanto
- GLI STATI UNITI ECCN: 3A991A2
Più informazioni TMS320F28335
Informazioni d'imballaggio
| Pacchetto | PinsLQFP (PGF) | 176 |
| Gamma di temperatura di funzionamento (°C) - 40 - 85 |
| Qty del pacchetto | Trasportatore40 | VASSOIODIJEDEC(5+1) |
Caratteristiche per il TMS320F28335
- Tecnologia CMOS statica ad alto rendimento
- Fino a 150 megahertz (tempo di ciclo 6.67-ns)
- 1.9-V/1.8-V il centro, progettazione dell'ingresso/uscita 3.3-V
- CPU ad alto rendimento di 32 bit (TMS320C28x)
- Unità in virgola mobile di unico precisione di IEEE 754 (FPU) (F2833x soli)
- operazioni del MACKINTOSH del × 32 di 16 × 16 e 32
- 16 MACKINTOSH doppio del × 16
- Architettura del bus di Harvard
- Risposta ed elaborazione veloci di interruzione
- Modello di programmazione unificato di memoria
- Codice-efficiente (in C/C++ ed Assemblea)
- regolatore di DMA di Sei-Manica (per l'ADC, McBSP, ePWM, XINTF e SARAM)
- 16 bit o interfaccia esterna di 32 bit (XINTF)
- Portata di indirizzo del × 16 più di di 2M
- memoria del Su chip
- F28335, F28333, F28235: 256K flash del × 16, 34K × 16 SARAM
- F28334, F28234: 128K flash del × 16, 34K × 16 SARAM
- F28332, F28232: 64K flash del × 16, 26K × 16 SARAM
- 1K ROM del × 16 OTP
- ROM dello stivale (8K × 16)
- Con i modi dello stivale del software (con lo SCI, SPI, PUÒ, I2C, McBSP, XINTF e l'ingresso/uscita parallelo)
- Tavole standard di per la matematica
- Controllo di sistema e dell'orologio
- oscillatore del Su chip
- Modulo del temporizzatore di cane da guardia
- GPIO0 ai perni GPIO63 può essere collegato ad una delle otto interruzioni esterne del centro
- Blocchetto periferico di espansione di interruzione (TORTA) che sostiene tutte e 58 le interruzioni periferiche
- chiave/serratura di sicurezza di 128 bit
- Protegge i blocchetti di flash/OTP/RAM
- Impedisce la reingegnerizzazione dei firmware
- Unità periferiche migliorate di controllo
- Fino a 18 uscite di PWM
- Fino a 6 uscite di HRPWM con risoluzione del membro del Parlamento Europeo da 150 ps
- Fino a 6 input di bloccaggio di evento
- Fino a 2 interfacce del codificatore di quadratura
- Fino a 8 temporizzatori di 32 bit (6 per i eCAPs e 2 per i eQEPs)
- Fino a 9 temporizzatori di 16 bit (6 per i ePWMs e 3 XINTCTRs)
- Tre temporizzatori del CPU di 32 bit
- Unità periferiche della porta seriale
- Fino a 2 moduli della LATTA
- Fino a 3 moduli di SCI (UART)
- Fino a 2 moduli di McBSP (configurabili come SPI)
- Un modulo di SPI
- Un bus Inter integrato del circuito (I2C)
- 12 bit ADC, 16 canali
- tasso di conversione 80-ns
- 2 multiplexor dell'input del canale del × 8
- Campione-e-tenuta due
- Singole/conversioni simultanee
- Riferimento interno o esterno
- Fino a 88 individualmente programmabili, hanno multiplexato i perni di GPIO con la filtrazione dell'input
- Supporto di ricerca di frontiera di JTAG
- Porto di Access della prova di norma di norma 1149.1-1990 di IEEE ed architettura di ricerca di frontiera
- Avanzato metta a punto le caratteristiche
- Funzioni di punto di rottura e di analisi
- Il tempo reale mette a punto facendo uso dell'hardware
- Il supporto dello sviluppo include
- Compilatore/assemblatore/linker dell'ANSI C/C++
- Ido del ™ di Studio del compositore di codice
- DSP/BIOS™ e SYS/BIOS
- Controllo motorio di Digital e biblioteche di software digitali di potere
- Modi e risparmi di energia a bassa potenza
- IN OZIO, STANDBY, i modi di FERMATA hanno sostenuto
- Disattivi i diversi orologi periferici
- Endianness: Piccolo endian
- Opzioni del pacchetto:
- Imballaggio senza piombo e verde
- matrice di plastica di griglia della palla 176-ball (BGA) [ZJZ]
- 179-ball MicroStar BGA™ [ZHH]
- nuova matrice fine di griglia della palla del passo 179-ball (nFBGA) [ZAY]
- 176-pin quadrato di basso profilo Flatpack (LQFP) [PGF]
- 176-pin ha migliorato termicamente il quadrato di basso profilo Flatpack (HLQFP) [PTP]
- Opzioni di temperatura:
- : – 40°C a 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S: – 40°C a 125°C (PTP, ZJZ)
- Q: – 40°C a 125°C (PTP, ZJZ) (qualificazione di CEA Q100 per le applicazioni automobilistiche)
FAQ
Q1: Circa la citazione di IC BOM?
A1: La società ha i canali di acquisizione di produttori originali del circuito integrato nel paese ed all'estero e di gruppo professionale dell'analisi della soluzione del prodotto per selezionare i componenti elettronici di alta qualità e a basso costo per i clienti.
Q2: Citazione per le soluzioni di PCBA e del PWB?
A2: Il gruppo professionale della società analizzerà la gamma dell'applicazione delle soluzioni di PCBA e del PWB fornite dal cliente ed i requisiti di parametro di ogni componente elettronico ed infine fornisce ai clienti le soluzioni di alta qualità ed a basso costo di citazione.
Q3: Circa progettazione di chip al prodotto finito?
A3: Abbiamo un insieme completo di progettazione del wafer, di produzione del wafer, di prova del wafer, dell'imballaggio e dell'integrazione di IC e servizi di ispezione del prodotto di IC.
Q4: Fa la nostra società hanno un requisito della quantità di ordine minimo (MOQ)?
A4: No, non abbiamo requisito di MOQ, noi possiamo sostenere i vostri progetti a partire dai prototipi alle fabbricazioni in serie.
Q5: Come assicurarsi che informazione al cliente non è colata?
A5: Siamo disposti a firmare l'effetto di NDA da legge locale del lato del cliente e la promessa tenere i dati dei clienti nel livello elevato confidenziale.
